芯片的測試大致可以分成兩大部分。CP(Chip Probering)和FT(Final Test)。某些芯片還會進行SLT（System Leve Test）。還有一些特定要求的芯片，需要一些可靠性測試。
CP測試
CP（Chip Probing）測試也叫晶圓測試(wafer test)，也就是在芯片未封裝之前對wafer進行測試，這樣就可以把有問題的芯片在封裝之前剔除出來，節(jié)約封裝FT的成本。CP測試在整個芯片制作流程中處于晶圓制造和封裝之間。晶圓（Wafer）制作完成之后，成千上萬的裸DIE（未封裝的芯片）規(guī)則地布滿整個Wafer。由于尚未進行劃片封裝，芯片的管腳全部裸露在外，這些極微小的管腳需要通過更細的探針（Probe）來與測試機臺（Tester）連接。
FT(Final Test)測試
FT(Final Test)測試就是最終測試，在芯片完成封裝之后進行的測試。FT測試屬于芯片級測試，是通過測試板(Loadboard)和測試插座(Socket)使自動化測試設備(ATE)到封裝后的芯片之間建立電氣連接。FT測試的目的是篩選出滿足設計規(guī)格的產品賣給客戶。
在現(xiàn)代芯片行業(yè)中，企業(yè)資源規(guī)劃(ERP)管理已經成為提升效率、優(yōu)化資源配置和增強競爭力的關鍵工具。那么，芯片行業(yè)ERP管理的全流程是怎樣的呢?
首先，ERP管理的起點是需求分析與規(guī)劃。在這一階段，企業(yè)需要明確自身的業(yè)務需求，如生產、銷售、采購、庫存等，并根據這些需求來規(guī)劃ERP系統(tǒng)的功能和模塊。
接下來是系統(tǒng)選型與采購。企業(yè)需要根據自身的規(guī)模和需求，選擇適合的ERP系統(tǒng)，并與供應商進行談判，確定采購細節(jié)。
在日常運營中，企業(yè)需要利用ERP系統(tǒng)進行各項業(yè)務操作，如訂單處理、生產計劃、庫存管理、財務管理等。同時，還需要對系統(tǒng)進行持續(xù)的維護和優(yōu)化，以確保其正常運行和性能提升。
集成性
各業(yè)務環(huán)節(jié)間的無縫集成
財務與業(yè)務間的集成
業(yè)務與工作流間的集成
系統(tǒng)與第三方軟件間的集成
各公司之間主數據、單據、報表等信息的集成
擴展性
可增加新的業(yè)務流程
可增加新的流程環(huán)節(jié)
可增加新的流程細節(jié)
流程細節(jié)的提升和完善
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